• 設備貼片速度可達 0.065 sec/chip - 雙頭
• 新零件資料自動建立，增加生產時效
• 零件厚度辨識採用CCD攝像方式，可防止小零件直立吸著發生
• 對應Intellignet Cassette，提升設備傢動率
• 採用全新一代Planet Head，維護間隔時間延長約2倍

SI-G200 BB

SI-G200 BB 運用行星式貼裝頭的核心技術設計械成的多功能貼裝頭，零件識別採用200萬畫素的CCD相機，作為對應不規形狀零件認識。貼裝生產時間達到同行業最高水平22,500 CPH ，並同時實現高貼裝精度±40um的嚴格精裝要求

產品特色