透過SIPLACE CA，將倒裝晶片（FC）和晶片貼裝（DA）等未來高速成長的技術整合到您的SMT生產中，SIPLACE CA是首個高速貼裝平台，您可以靈活地將直接從晶圓上進行裸晶片貼裝與傳統的基於供料器的SMT貼裝相結合。您的競爭優勢：新的、面向未來的應用可以在一條SMT生產線上實現，而無需任何額外的特殊流程。它是“先進封裝”應用的理想機器。另一個優點是：對於所有其他作業，SIPLACE CA可以作為一個強大的「普通」SMT貼片機。
適用倒裝晶片（FC）和晶片 (DA）貼裝
- 4個 SIPLACE Placement Head CP20貼裝頭支援高精準度貼裝，每小時貼裝高達126,000個SMT元件、46,000個倒裝晶片或30,000個裸晶片
- 從料車或供料器進行元件供應或透過SIPLACE晶圓供料系統（SIPLACE SWS）供應直徑為4-12英吋的晶圓
- 晶片黏貼和線性浸沾模組
- 高精度的裸晶片貼裝，支援內嵌式晶圓級球柵陣列
- 貼裝精度高達 10 µm @ 3 s
- 可最大處理 850 mm x 560 mm 的闆卡 (長板選項標準單軌)
- 僅 2 公尺長（比之前短了 20%）
- 可配備 SIPLACE 貼裝頭 CPP
- 貼裝壓力最小化，僅 0.5 N
- 線性浸漬模組，配有視覺偵測系統和自動調節助焊劑厚度
SIPLACE CA Dual Lane
Suitable for SIP, Modules
T&R 126,500 components / hour
Wafer 46,000 components / hour
Up to 160 x 8 mm feeder tracks or 4 wafer feeders
SIPLACE CA Wafer Lane
Suitable for WLFO, WLSIP, COW
T&R 126,500 components / hour
Wafer 46,000 components / hour
Up to 160 x 8 mm feeder tracks or 4 wafer feeders
SIPLACE CA Panel Lane
Suitable for
PLFO, Embedded Die
T&R 126,500 components / hour
Wafer 46,000 components / hour
Up to 160 x 8 mm feeder tracks or 4 wafer feeders
3 種機器輸送機型號可根據您的需要進行配置
- Dual Lane conveyor 適用於Standard SiP 和Module.
- Wafter Lane conveyor 適用於Wafer fan-out、Wafer SiP 和Chip on Wafer的製程產品
- Panel Lane conveyor 適用於基板尺寸高達685 x 685 mm的Panel fan-out和 Embedded Die的製程產品
規格參數
| SIPLACE CA | Panel Level Configuration | Wafer Level Configuration | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Application | Flip Chip | Die Attach | Flip Chip | Die Attach | SMD | |
| Accuracy | ± 12 µm at 3 σ | ± 12 µm at 3 σ | ± 10 µm at 3 σ | ± 10 µm at 3 σ | ± 15 µm at 3 σ | |
| Throughput (flip chip without dipping) | CP20M2 | 46 | 30 | 46 | 30 | 126.000 |
| CPPM | 41 | 29 | 41 | 29 | 85.000 | |
| Die / component sizes CP20M2 | 0.5 – 6mm | 0.8 – 6 mm | 0.5 – 6mm | 0.8 – 6 mm | 0201m – 6mm | |
| Die / component sizes CPPM | 0.5 – 15mm | 0.8 – 15mm | 0.5 – 15mm | 0.8 – 15mm | 0402m – 15mm | |
| Die thickness min. (Silicon) | 50 µm | 50 µm | 50 µm | 50 µm | n / a | |
| Bump size min. 3) | 25 µm | n / a | 25 µm | n / a | n / a | |
| Bump pitch min. 3) | 50 µm | n / a | 50 µm | n / a | n / a | |
| SIPLACE Wafer System SWS | Horizontal system, automatic wafer exchange, MCM | |||||
| SWS wafer size | 4″ – 12″ | n / a | ||||
| Wafer stretcher | 12″ / 8″ | n / a | ||||
| Wafer stretch range | 2mm – 8 mm | n / a | ||||
| Die eject system | Programmable eject speed | |||||
| Linear Dipping Unit LDU | Free programmable flux application speed |