真空迴焊爐 VSS-300 / VSS-300-HV
- 真空焊接生產標準型即可達 450°C，也可以選配至最高600°C
- 真空用於生產過程中的氣體交換（惰性氣體、還原氣體、氧化氣體和清潔氣體）
- 可進行甲酸(蟻酸)還原製程，應用安全且便利
- 真空用於消除焊料合金液相過程中的氣泡（空隙）
- 多達4組可獨立控制的氣體通道
- 加熱、降溫速度可以非常緊貼設定
- 佔地空間小
應用情境
- Reflow Solder Processes without flux
- Die attachment
- IGBT/DBC
- IR sensor/Crystal package sealing
- Wafer level packaging
- Low moisture package sealing
- High power LED
- Wafer bump/solder ball reflow