甲酸(蟻酸)真空迴焊爐 VSS-300 特仕版
- 真空焊接生產標準型即可達 450°C，也可以選配至最高600°C
- 生產過程中氣體使用便捷（惰性氣體、還原氣體、氧化氣體和清潔氣體）
- 甲酸製程的應用安全與便利
- 真空用於消除焊料合金液相過程中的氣泡（空隙）
- 多達4組可獨立控制的氣體通道
- 加熱、降溫速度反應非常快
- 佔地空間小
應用情境
- Reflow Solder Processes without flux
- Die attachment
- IGBT/DBC
- IR sensor/Crystal package sealing
- Wafer level packaging
- Low moisture package sealing
- High power LED
- Wafer bump/solder ball reflow
甲酸(蟻酸)還原示例
金（Au）以外的金屬總是在空氣中氧化，形成氧化膜。 即使焊料在這種狀態下熔化，氧化膜也會反彈，焊接效果不佳。
因此，在焊接時，通過助焊劑或有必要用氫氣或甲酸將其還原以去除氧化膜。
如果焊料僅通過N2吹掃連接，則氧化膜會排斥焊料。
可以以焊片的形狀焊接進行甲酸還原的示例。
Formic Acid System
- 獨立控制甲酸(蟻酸)的氣體控制器 (FA II)
- 自動或手動觸發從FA容器中重新填充FA模組
- 使FA模組維持適當存量
- 對於量產需求的生產系統非常有用
人性化控制介面
狀態顯示畫面
程序設定畫面
| Max. substrate size | 300 x 300 mm |
| Max. temperature | up to 450 °C (optionally up to 600°C) |
| Ramp up rate | 150 K/Min. |
| Ramp down rate | T = 450 °C > 200 °C: 90 K/min, |
| T = 200 °C > 100 °C: 60 K/min | |
| Substrate cooling | by nitrogen gas |
| Chamber cooling | by external water cooling system |
| Vacuum | up to 10-3 hPa (optionally up to 10-6 hPa) |
| Flow meter | Mass Flow Controller for Nitrogen and other inert gases |
| Controller | SIMATIC© with 7″ Touch Panel |
| Heating plate | Isostatic graphite |
| Chamber height inside | 70 mm, optionally 120 mm |
| Programs | 50 programs storable |
| Formic acid module | FAII + FA IV |
| Dimension | 540 x 690 x 890 mm³ |
| Weight | 120 kg |
| Power | 3 x 220 V, 3~+PE△, 16.5 kW, 43.2 A |
| Vacuum Pump | Chemically resistant 2×10-3hPa 3.8 m³/h |
| 項目 | 說明 |
| 通訊介面: | |
| VSS-RC | 遠端控制腔體開閉模組 |
| VSS-SI | 支援USB2.0連接的序列通訊埠 |
| 內膛選配項: | |
| VSS-EH | 內膛擴增至120mm |
| VSS-LiftPins | 氣壓頂針 (For 150mm/200mm/300mm wafer) |
| 測溫線: (標準已有三個測溫點) | |
| TC II | 膛內測溫線 (For外部裝置) |
| 感測模組: | |
| MM | 濕度感測模組 (可用於程序觸發) |
| Ox | 氧氣感測模組 (可用於程序觸發) |
| 其它選項: | |
| VSS-QP | 頂部隔離板 |
| VSS-HT | 加熱溫度由最高450°C擴增至最高600 °C |
| VSS-TH | 頂部加熱器 (電源供應增加一組) |
| VSS-ExOH | 爐膛開口由200mm增加至300mm高 |
| 外掛配件 (真空泵, 冷卻系統): | |
| WC III | 閉環水冷冷卻系統 (3.9kW/13ltr 230V,1P/N/PE/2.4 kW) |
| CRVpro 8 | 耐酸鹼油式真空泵 (2×10-3hPa 7.3 m³/h) |