鋁碳化矽 (Aluminum Silicon Carbide, AlSiC) 是一種兼具金屬與陶瓷優勢的先進複合材料，由碳化矽 (SiC) 顆粒作為增強體，均勻分散於鋁 (Al) 合金基體中製成。它巧妙地結合了鋁的優異導熱性、輕量化，以及碳化矽的低熱膨脹係數、高剛性與高硬度等特性。主要製程包括粉末冶金、浸滲法等。
優勢
- 匹配的熱膨脹係數能助於減少熱應力,提高元件可靠性和壽命。
- 低密度特性使其在重量敏感的應用中，具有不可替代的優勢。
- 高比剛性是鋼鐵的數倍，優異的結構支撐與抗震動能力，確保元件在嚴苛環境下的穩定性。
- 高強度與高剛性使其不易因外部應力或內部熱應力而產生翹曲變形。
產品特性
- 可調控的熱膨脹係數 (CTE)
- 優異的導熱性能與散熱性能
- 低密度與高比剛性
- 高剛性與高強度
- 卓越的熱衝擊抗性
- 優良的耐磨損性
- 表面可加工與金屬化
應用領域
- 半導體封裝
- 汽車工業
- 航空航天
- 光學系統
- 精密儀器
產品特性
鋁碳化矽(硅)基板
UN-AlSiC-15292
鋁碳化矽(硅)IGBT水冷散熱器上蓋
UN-AlSiC-3232
Flip Chip/HP Flip Chip BGA : Heat sink
| 型號 Property | UICA08 |
| 密度 Density | ≤ 3.0g/cm³ |
| 熱傳導率 Thermal Conductivity | ≥ 150 W/m·K |
| 熱膨脹係數 Coefficient of Thermal Expansion, CTE | 8 ppm/°C |
| 抗拉強度 Tensile Strength | ≥ 250 MPa |
| 壓縮強度 Compressive Strength | ≥ 500 MPa |
| 硬度 Hardness | ≥ 90 HRB |
| 電阻率 Electrical Resistivity | 3.0×10^-5 μΩ·cm |
| 密度 Density | ≤ 3.0g/cm³ |