AlSiC複合材料
熱管理領域的理想材料
鋁碳鋁化矽 (Aluminum Silicon Carbide, AlSiC) 是一種先進的陶瓷基複合材料 (CMC)，完美結合了鋁的輕量化、優良加工性與碳化矽的卓越剛性、低熱膨脹係數及高導熱性。這種獨特的材料組合使其在眾多嚴苛的應用環境中表現出色，成為各產業尋求突破性解決方案的理想選擇。
>特點
- 可調控的熱膨脹係數
透過調整碳化矽顆粒的體積分率，可以精準控制材料的熱膨脹係數（CTE），使其與半導體晶片（如 Si、GaN、SiC）或陶瓷基板（如Al2O3、AlN）完美匹配。 - 優異的散熱性能
AlSiC的熱傳導率(>200 W/m·K)與純鋁相當，高於大多數傳統陶瓷材料。 - 重量輕 (Lightweight)
AlSiC 的密度約為 2.9 ~3.1g/cm³。僅為銅（Cu）的 1/3，銅鎢（CuW）或銅鉬（CuMo）合金的 1/5。 - 高比剛性與強度 (High Stiffness)
由於碳化矽顆粒的加入，AlSiC的楊氏模數（Young’s Modulus）遠高於鋁合金。 - 各向同性 (Isotropic Properties)
與纖維強化複合材料不同，顆粒強化的AlSiC在各個方向的物理性能（導熱、膨脹、強度）都是一致的，這簡化了工程設計。
>規格參數
| 型號 Property | UICA07 | UICA08 | UICA09 |
| 密度 Density | ≒3.0 g/cm³ | ≒2.98 g/cm³ | ≒2.95 g/cm³ |
| 熱傳導率 Thermal Conductivity | ≥ 200 W/m·K | ≥ 200 W/m·K | ≥ 200 W/m·K |
| 熱膨脹係數 Coefficient of Thermal Expansion, CTE | 7~8 ppm/°C | 8~9 ppm/°C | 9~10 ppm/°C |
| 抗拉強度 Tensile Strength | ≥ 230 MPa | ≥ 220 MPa | ≥ 200 MPa |
| 壓縮強度 Compressive Strength | ≥ 500 MPa | ≥ 500 MPa | ≥ 500 MPa |
| 硬度 Hardness | ≥ 80 HRB | ≥ 80 HRB | ≥ 80 HRB |
| 電阻率 Electrical Resistivity | ≤ 3.0×10^-4 μΩ·cm | ≤ 3.0×10^-4 μΩ·cm | ≤ 3.0×10^-4 μΩ·cm |
| 應用領域 Applications | 電子封裝材料/散熱基板/高性能結構件 | 電子封裝材料/散熱基板/高性能結構件 | 電子封裝材料/散熱基板/高性能結構件 |
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