航天領域&防衛
鋁碳化矽具備優異的熱管理性能、輕量化和高穩定性特性，特別適合為航天及國防應用，如衛星結構件、光學機械結構、機載光電平台的精密組件，以及高增益天線支架。作為電子封裝的散熱基板/底板，例如應用於雷達系統、無線電頻率（RF）設備的功率模組。
電信＆AI運算
作為高階AI晶片（GPU、ASIC）的散熱蓋板（Lid）和熱沉（Heat Sink）材料。在執行大規模機器學習和深度學習運算時，晶片發熱量極大。AlSiC 具有輕量化和優異散熱性能，可實現更高效、更緊湊的冷卻解決方案，提升整體運算密度和能源效率。
運輸
鋁碳化矽結合了鋁合金的輕量化與碳化矽的高硬度和高強度，在運輸領域應用於需要輕量化、高剛性和優異散熱性的關鍵部件。包括：
- 鐵路與軌道交通： 用於牽引逆變器、功率模組和電子控制單元 (ECU) 的散熱基板或外殼。
- 電動汽車 (EV) 與混合動力汽車 (HEV)： 作為電池管理系統 (BMS)、電源模組、變頻器和DC-DC 轉換器的散熱器或結構件 。
能源＆工業
鋁碳化矽是一種高性能複合材料 ，結合了鋁合金的金屬特性與碳化矽陶瓷的優點，在工業和能源領域有著廣泛的應用。
- 可再生能源設備：應用於太陽能逆變器和風力發電機組件，其中高效散熱對於維持系統性能至關重要。
- 電力電子設備：用於電網升級的功率半導體模組，可實現更高功率密度和更小的封裝體積。
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