德國 Unitemp RSO 系列紅外線真空迴焊爐，底部紅外線燈管加熱，最高 650°C、升溫最高 10 K/s，溫度均勻性在設定溫度的 1% 以內。RSO-210 可處理 210 × 210 mm 基板或 8 吋晶圓，RSO-300 可處理 300 × 300 × 40 mm；真空 1×10⁻³ hPa，高真空版達 10⁻⁶ hPa 等級，最多 4 路 MFC，支援甲酸還原免助焊劑焊接。
最高 650°C 的紅外線加熱真空迴焊爐
德國 Unitemp RSO 系列是以紅外線燈管加熱的真空迴焊爐，最高溫度 650°C，可處理一般無鉛、含鉛錫膏，也能做陶瓷／氧化鋁混成電路等高溫焊接。機身小巧，可放在實驗桌上做製程開發，也適合小量或量產使用。
RSO-210 可處理 210 × 210 mm 基板或 8 吋晶圓，RSO-300 可處理 300 × 300 mm、高 40 mm 以內的工件。腔體底部以紅外線燈管加熱，標準附石英承載架與石墨承載盤，升溫最高 10 K/s，溫度均勻性在設定溫度的 1% 以內；工件以氮氣冷卻，650°C 降到 400°C 約 200 K/min。
標準配備一路氮氣 MFC（5 nlm），最多可擴充到 4 路，可使用氧氣、氫氣、合成氣與甲酸（蟻酸）。真空度 1×10⁻³ hPa，高真空版（-HV）可達 10⁻⁶ hPa 等級。標準配備連鎖保護與緊急停止按鈕。
SIMATIC® 控制器搭配可旋轉的 7 吋觸控面板，可存 50 組程式、每組 50 段，並持續記錄溫度、氣體流量、冷卻水與壓力。也可加購第二個製程腔體，兩個腔體共用一台控制器，不同製程不必互相清腔。
產品型號與規格參數
| 參數項目 | RSO-210 | RSO-300／RSO-300-HV |
|---|---|---|
| 最大工件尺寸 | 210 × 210 mm 或 8 吋晶圓 | 300 × 300 × 40 mm |
| 製程腔尺寸（寬 × 深 × 高）（mm） | 230 × 400 × 40 | 309 × 319 × 40 |
| 腔體材質 | 鋁（可選配石英腔） | |
| 工件承載 | 石英承載架＋石墨承載盤（標準） | 石英承載架＋石墨承載盤（標準）；可選配三爪／四爪石英架 |
| 最高溫度 | 650°C（選配 1000°C） | 650°C（更高溫度洽詢） |
| 溫度均勻性 | ≤ 設定溫度的 1% | |
| 加熱方式 | 底部紅外線燈管 | |
| 最大升溫速率 | 10 K/s | |
| 降溫速率 | 650→400°C：200 K/min；400→100°C：30 K/min | |
| 真空度 | 1×10⁻³ hPa；高真空版達 10⁻⁶ hPa 等級 | 1×10⁻³ hPa；RSO-300-HV 達 10⁻⁶ hPa 等級 |
| 製程氣體管路 | 氮氣 MFC 5 nlm ×1，最多 4 路 | |
| 可用製程氣體 | 惰性氣體、氧氣、氫氣、合成氣、甲酸 | |
| 控制器 | SIMATIC® 7 吋觸控面板（可旋轉）；50 組程式 × 50 段 | |
| 冷卻 | 腔體水冷；工件以氮氣冷卻 | |
| 安全 | 連鎖保護、緊急停止按鈕（標準） | |
| 外形尺寸（寬 × 深 × 高）（mm） | 505 × 525 × 570 | 578 × 496 × 570 |
| 重量（kg） | 60 | 70 |
| 電源 | 3 × 400 V 三相，11 kW；或 3 × 208 V，10 kW | |
標示底色的列為各型號的差異；其餘各型號相同，合併為一格。
甲酸模組（FA I~FA IV）、甲酸與助焊劑捕集器、氧氣與水氣分析儀、第二製程腔、落地機櫃等選配，請洽友創工業確認組合。
完整規格與外觀尺寸圖請參閱 Unitemp 原廠 RSO 系列頁面與規格書。
典型應用場景
免助焊劑真空迴焊
在氮氣或甲酸氣氛下真空迴焊，免助焊劑、免清洗，適用含鉛與無鉛 SMT 迴焊、Pin-in-paste 迴焊與 LED 固晶。
陶瓷混成電路高溫焊接
最高 650°C（RSO-210 可選配 1000°C），可處理陶瓷／氧化鋁混成電路等需要高溫焊料的製程。
半導體與晶圓製程開發
可放 8 吋晶圓或 300 × 300 mm 基板，紅外線加熱升溫快、均勻性佳，適合研發、小量試產，也可用於量產。
常見問題
RSO 系列和 RSS 系列有什麼不同？
RSS 是桌上型、以加熱板加熱，最高 400°C；RSO 以底部紅外線燈管加熱，最高 650°C（RSO-210 可選配 1000°C），升溫最高 10 K/s，並以氮氣直接冷卻工件。需要高溫焊料、陶瓷混成電路，或想要更快的升溫，選 RSO；一般錫膏的免助焊劑焊接與實驗室打樣，RSS 通常就足夠。
RSO-210 和 RSO-300 怎麼選？
依工件尺寸：RSO-210 可處理 210 × 210 mm 基板或 8 吋晶圓，RSO-300 可處理 300 × 300 mm、高 40 mm 以內的工件。兩者的最高溫度、升溫速率、氣體管路與控制器相同。需要 10⁻⁶ hPa 等級高真空時，可選高真空版（-HV）。
可以同時做兩種不同的製程嗎？
可以選配第二個製程腔體（RSO-PC-210／RSO-PC-300），兩個腔體共用一台控制器。兩種製程若會互相污染（例如一個用助焊劑、一個免助焊劑），就不必每次換製程都清腔，比買兩台設備省成本。