ETC RNV／RSV 真空迴焊爐（真空回焊爐）在熱風循環加熱區之後加入真空區，焊料熔融時抽真空，把焊點內的空洞（氣泡）排出；搭配低空洞錫膏，空洞率可降到 1% 以下，同時減少元件位移與浮起。RNV 系列最高 280~300°C，適用一般無鉛錫膏；RSV 系列最高 350°C，適用高溫焊料。RNV162／RSV162 有 4 款、RNV152／RSV152 有 5 款配置，可處理 330 × 250 mm（WD）或 250 × 330 mm（LE）的電路板。
以真空排出焊點空洞的迴焊爐
ETC 真空迴焊爐是日本 Eightech Tectron 的線上式迴焊設備。RNV／RSV 系列在熱風循環加熱區之後加入一個真空區：電路板在焊料仍為熔融狀態時進入真空區，壓力降到 1~12 kPa，焊點中由助焊劑揮發形成的氣泡被拉出焊料，再回到大氣壓進入冷卻區。
功率元件、散熱焊盤、QFN 這類大面積焊點最容易出現空洞（void，俗稱氣泡）。一般迴焊爐只能靠錫膏配方與溫度曲線去壓低，真空迴焊則從製程上直接排除。以原廠測試為例，同一種 SAC305 錫膏在氮氣迴焊下空洞率 11.8%，加上真空後降到 1.9%；搭配低空洞錫膏，空洞率可降到 1% 以下。
RNV 系列最高加熱溫度 280~300°C，適用一般無鉛錫膏；RSV 系列最高 350°C，用於高溫焊料。不需要真空製程的產線，可參考 NC 系列熱風迴焊爐；各系列與適用產業的比較見 ETC 迴焊爐選型說明。
真空迴焊能把空洞降到多少
原廠以三種錫膏比較「氮氣迴焊」與「氮氣加真空迴焊」，X 光量測的空洞率如下：
| 錫膏 | 氮氣迴焊 | 氮氣＋真空 | 改善幅度 |
|---|---|---|---|
| SAC305-A | 20.3%／16.4% | 3.2%／2.4% | 1/6 以下 |
| SAC305-B | 11.8%／9.1% | 1.9%／0.4% | 1/9 以下 |
| 低空洞錫膏 | 8.8%／3.5% | 0.7%／0.6% | 1% 以下 |
真空的效果不只在空洞：焊料的自我對位力提高，元件位移與浮起不良減少；焊錫填充量增加，外觀檢查更容易判讀。實際改善幅度會因元件、焊盤設計與錫膏而不同，導入前建議以實際產品測試。
大氣壓與真空迴焊的 X 光比較
同樣的元件在大氣壓下（上排）與真空下（下排）迴焊，焊點內的空洞明顯減少。
減少位移、增加焊錫填充
只用氮氣時元件偏移大、焊錫填充小；加上真空後幾乎沒有位移，焊錫填充量增加。
RNV／RSV 真空迴焊爐的設計重點
RNV 與 RSV 共用同一套機體：前段是上下熱風循環加熱區，接著是真空區與冷卻區，整條線連續輸送，可直接接在錫膏印刷機與置件機之後。兩者的差別只在最高加熱溫度——RNV 對應一般無鉛錫膏，RSV 對應高溫焊料。
RNV162／RSV162 有 4 款配置，機身寬 1,510 mm；RNV152／RSV152 有 5 款配置，包含 3 個冷卻區的 613-WD。兩代都可處理 330 × 250 mm 或 250 × 330 mm 的電路板。
- 上下熱風循環加熱上下兩面以熱風對流加熱，與熱板加熱方式相比，板面溫差（Δt）小、熱傳導佳，可縮短迴焊時間；加熱區數不多也能拉出良好的溫度曲線。
- 雙面板一次完成雙面黏著的電路板，一次真空迴焊就能降低兩面元件的空洞；背面帶鋁散熱片的金屬基板也能焊接。
- 線上連續生產連續輸送式設計，可直接接在置件機之後，最快約每 30 秒一片。
- 氮氣或空氣皆可可作為氮氣迴焊爐，也能在空氣環境下使用。
- 高斷熱、低耗電爐體輕量化，採低熱傳導斷熱材、雙層斷熱與樹脂化斷熱外蓋，原廠標示約可省電 40%，同時減少 CO₂ 排放。
- 大容量助焊劑回收助焊劑一年只需清理數次，長期免維護。
溫度與真空度曲線
RNV152M-612-WD：電路板超過無鉛焊料熔點後進入真空區，壓力從約 101.3 kPa 降下，短時間後恢復大氣壓再進入冷卻區。
無鉛與高溫焊料的溫度曲線
RNV152M-612-WD 無鉛條件、測試板 180 × 280 mm，約每 34 秒一片，Δt 2.5°C；RSV152M-612-WD 高溫焊料、6 mm 銅板，約每 53 秒一片，Δt 2°C。
消耗功率與爐體表面溫度
RNV152M-612-WD 無鉛設定：升溫時最大約 38 kW、穩定約 6.7 kW，3 小時累積約 29 kWh。外板表面約 38°C（無鉛）、41~43°C（高溫）。
產品型號與規格參數
| 參數項目 | RNV162／RSV162 系列 | RNV152／RSV152 系列 |
|---|---|---|
| 類型 | 真空迴焊爐 | |
| 型號數 | RNV、RSV 各 4 款 | RNV、RSV 各 5 款 |
| 加熱區／真空區／冷卻區 | 5~6／1／2 | 5~6／1／2~3 |
| 最高加熱溫度 | RNV 280°C；RSV 350°C | RNV 300°C；RSV 350°C（第 5~6 區 400°C） |
| 真空度（kPa） | RNV 1~12；RSV 1~10 | 1~12 |
| 電路板寬度（mm） | 100~330（WD）／100~250（LE） | |
| 電路板長度（mm） | 100~250（WD）／100~330（LE） | |
| 電源 | 三相 200V | |
| 氮氣消耗量（m³/h） | 約 18~24 | |
| 機身長度（mm） | 5,151~6,366 | 5,406~6,286 |
| 輸送高度（mm） | 890~920（標準 900） | |
標示底色的列為各型號的差異；其餘各型號相同，合併為一格。
各系列的完整規格見下方分表。
RNV162／RSV162 系列規格
RNV 與 RSV 共用機體，差別在最高加熱溫度與真空度。型號中的三碼依序為加熱區、真空區、冷卻區數量；WD 與 LE 的差別在可處理的電路板寬度與長度。
| 參數項目 | 512-WD | 612-WD | 512-LE | 612-LE |
|---|---|---|---|---|
| 型號（RNV） | RNV162M-512-WD | RNV162M-612-WD | RNV162M-512-LE | RNV162M-612-LE |
| 型號（RSV） | RSV162M-512-WD | RSV162M-612-WD | RSV162M-512-LE | RSV162M-612-LE |
| 加熱區 | 5 | 6 | 5 | 6 |
| 真空區 | 1 | |||
| 冷卻區 | 2 | |||
| 最高加熱溫度 | RNV 280°C；RSV 350°C | |||
| 真空度（kPa） | RNV 1~12；RSV 1~10 | |||
| 電源 | 三相 200V | |||
| 啟動功率（kW） | 39.5 | 46.8 | 39.5 | 46.8 |
| 穩定功率（kW） | 12.5 | 14.7 | 12.5 | 14.7 |
| 氮氣消耗量（m³/h） | 約 18~24 | |||
| 外形尺寸（長 × 寬 × 高）（mm） | 5,151 × 1,510 × 1,500 | 5,486 × 1,510 × 1,500 | 5,951 × 1,510 × 1,500 | 6,366 × 1,510 × 1,500 |
| 重量（kg） | 約 2,900 | 約 3,000 | 約 3,000 | 約 3,100 |
| 電路板寬度（mm） | 100~330 | 100~330 | 100~250 | 100~250 |
| 電路板長度（mm） | 100~250 | 100~250 | 100~330 | 100~330 |
| 輸送高度（mm） | 890~920（標準 900） | |||
| 助焊劑回收 | 標準配備 | |||
| 風速控制 | 5 段可調 | |||
RNV152／RSV152 系列規格
RSV152 的第 5、6 加熱區最高可達 400°C。613-WD 為 6 個加熱區加 3 個冷卻區的配置。
| 參數項目 | 512-WD | 512-LE | 612-WD | 612-LE | 613-WD |
|---|---|---|---|---|---|
| 型號（RNV） | RNV152M-512-WD | RNV152M-512-LE | RNV152M-612-WD | RNV152M-612-LE | RNV152M-613-WD |
| 型號（RSV） | RSV152M-512-WD | RSV152M-512-LE | RSV152M-612-WD | RSV152M-612-LE | RSV152M-613-WD |
| 加熱區 | 5 | 5 | 6 | 6 | 6 |
| 真空區 | 1 | ||||
| 冷卻區 | 2 | 2 | 2 | 2 | 3 |
| 最高加熱溫度 | RNV 300°C；RSV 350°C（第 5~6 區 400°C） | ||||
| 真空度（kPa） | 1~12 | ||||
| 電源 | 三相 200V | ||||
| 啟動功率（kW） | 32.6 | 32.6 | 36.9 | 36.9 | 37.5 |
| 穩定功率（kW） | 10.9 | 10.9 | 12.3 | 12.3 | 12.5 |
| 氮氣消耗量（m³/h） | 約 24 | 約 18 | 約 24 | 約 18 | — |
| 外形尺寸（長 × 寬 × 高）（mm） | 5,406 × 1,350 × 1,500 | 5,871 × 1,350 × 1,500 | 5,406 × 1,350 × 1,500 | 6,286 × 1,350 × 1,500 | 5,738 × 1,350 × 1,500 |
| 重量（kg） | 約 2,900 | 約 3,000 | 約 3,000 | 約 3,100 | 約 3,100 |
| 電路板寬度（mm） | 100~330 | 100~250 | 100~330 | 100~250 | 100~330 |
| 電路板長度（mm） | 100~250 | 100~330 | 100~250 | 100~330 | 100~250 |
| 零件高度（mm） | 上、下各 30（自鏈條面起算） | ||||
| 輸送高度（mm） | 890~920（標準 900） | ||||
| 助焊劑回收 | 標準配備 | ||||
| 風速控制 | 5 段可調 | ||||
613-WD 的氮氣消耗量型錄未載明，請洽詢。
典型應用場景
大面積焊點：功率元件與散熱焊盤
功率電晶體、IGBT 模組、散熱焊盤等大面積焊接面，助焊劑揮發的氣體不易逸出；原廠以氮氣迴焊測試三種錫膏，空洞率為 3.5~20.3%。真空區在焊料熔融時抽到 1~12 kPa，把氣泡從焊點中拉出，提高導熱與焊接強度。
底部電極元件與雙面板
QFN、LGA 等底部有大面積接地焊盤的元件，焊接後無法目視檢查，空洞只能靠 X 光發現。真空迴焊一次過爐即可降低雙面板兩面元件的空洞，背面帶鋁散熱片的金屬基板也能焊接。
高溫焊料製程
需要高熔點焊料的製程選 RSV 系列，最高加熱溫度 350°C，RSV152 的第 5、6 加熱區可達 400°C；同一台爐也能以無鉛條件運轉。
常見問題
真空迴焊爐和一般氮氣迴焊爐差在哪裡？
前段的熱風循環加熱與一般迴焊爐相同，差別在加熱區之後多了一個真空區。電路板在焊料仍為熔融狀態時進入真空區，壓力從大氣壓（約 101.3 kPa）降到 1~12 kPa，焊點裡由助焊劑揮發形成的氣泡會膨脹並被拉出焊料，恢復大氣壓後再進入冷卻區凝固。一般迴焊爐沒有這一段，大面積焊點的空洞只能靠錫膏配方與溫度曲線去壓低。
用了真空迴焊，焊點空洞可以降到多少？
原廠以三種錫膏比較氮氣迴焊與氮氣加真空：SAC305-A 從 20.3% 降到 3.2%、16.4% 降到 2.4%（約 1/6 以下）；SAC305-B 從 11.8% 降到 1.9%、9.1% 降到 0.4%（約 1/9 以下）；低空洞配方錫膏從 8.8% 降到 0.7%、3.5% 降到 0.6%，達到 1% 以下。實際結果會因元件、焊盤設計與錫膏而不同，導入前建議以您的產品實際測試。
RNV 和 RSV 系列要怎麼選？
兩者機體相同，差別在最高加熱溫度。RNV 系列最高 280°C（RNV162）或 300°C（RNV152），適用 SAC305 等一般無鉛錫膏；RSV 系列最高 350°C，RSV152 的第 5、6 加熱區可達 400°C，適用高熔點焊料。RSV 也能以無鉛條件運轉，若同一條線兩種焊料都會用到，可直接選 RSV。
型號中的 512、612、613 和 WD、LE 代表什麼？
三碼數字依序是加熱區、真空區、冷卻區的數量，例如 612 為 6 區加熱、1 區真空、2 區冷卻，613 則多一區冷卻。加熱區越多，越容易在較快的輸送速度下拉出完整的溫度曲線。WD 與 LE 的差別在可處理的電路板方向：WD 為寬 100~330 mm、長 100~250 mm；LE 為寬 100~250 mm、長 100~330 mm，LE 機身也較長。
真空迴焊爐的產能如何？會不會比一般迴焊爐慢很多？
RNV／RSV 是線上（in-line）連續輸送式，不是批次爐，可直接接在印刷機與置件機之後。原廠標示最快約每 30 秒一片連續生產；實測溫度曲線中，RNV152M-612-WD 以無鉛條件約每 34 秒一片，RSV152M-612-WD 以高溫焊料焊接 6 mm 銅板約每 53 秒一片。實際速度取決於電路板大小、熱容量與溫度曲線。
一定要用氮氣嗎？耗電量大概多少？
RNV／RSV 可作為氮氣迴焊爐，也可在空氣環境下使用；氮氣消耗量約每小時 18~24 m³。耗電方面，RNV152M-612-WD 在無鉛設定下升溫時最大約 38 kW、穩定後約 6.7 kW，3 小時累積約 29 kWh；爐體採高斷熱設計，原廠標示約可省電 40%。
可以處理多大的電路板？雙面板可以嗎？
RNV／RSV 系列可處理 100 × 100 mm 到 330 × 250 mm（WD）或 250 × 330 mm（LE）的電路板，零件高度上下各 30 mm（RNV152／RSV152）。需要更大板面時，NC 系列熱風迴焊爐可處理寬 50~400 mm、長 70~500 mm，但沒有真空區。雙面板只需一次真空迴焊即可同時降低兩面元件的空洞，背面帶鋁散熱片的金屬基板也可以焊接。
助焊劑回收和日常保養的頻率？
RNV／RSV 標準配備大容量助焊劑回收單元，原廠標示一年只需清理數次，屬長期免維護設計。實際頻率取決於錫膏種類與產量。