德國 Unitemp RSS 系列桌上型真空迴焊系統，用於免助焊劑、低空洞焊接。加熱面積 110 × 110 mm 到 310 × 310 mm 共四款，最高 400°C（可選配 500°C），升溫最高 180 K/min，真空可達 1×10⁻³ hPa；標準一路氮氣 MFC，RSS-160-SC 以上標準內建甲酸模組，SIMATIC® 控制器與 7 吋觸控面板可存 50 組程式。
實驗室與無塵室用的桌上型真空迴焊系統
德國 Unitemp RSS 系列是放在桌上就能用的小型真空迴焊系統，專為免助焊劑焊接而設計。焊料熔融時抽真空，把焊點內的氣泡排出；搭配甲酸（蟻酸）還原氣氛去除金屬表面氧化膜，不用助焊劑也能焊接，焊後免清洗，適合研發實驗室、無塵室與小量試產。
依加熱面積分為 RSS-110-S、RSS-160-SC、RSS-210-SC 與 RSS-310-SC 四款，最大可處理 310 × 310 mm 的基板。加熱板為鋁製，依機型以加熱棒或紅外線燈管加熱；腔體水冷，升溫最高 180 K/min、降溫最高 180 K/min（依機型）。最高溫度 400°C，可選配延伸至 500°C。
標準配備一路氮氣質量流量控制器（MFC，5 nlm），RSS-160-SC 以上機種標準內建甲酸模組與連鎖保護，可再加一路 MFC，並可使用氧氣、氫氣、合成氣（Forming gas）等製程氣體（依機型）。真空度可達 1×10⁻³ hPa。
操作採 SIMATIC® 控制器與 7 吋觸控面板，可存 50 組程式、每組 50 段，製程資料可經 USB 或 Ethernet 匯出。腔蓋附觀察窗，可選配 USB 攝影機記錄焊接過程。
依基板尺寸選擇機型
RSS-160-SC
加熱面積 160 × 160 mm｜升溫 100 K/min
RSS-210-SC
加熱面積 210 × 210 mm｜升溫 180 K/min
RSS-310-SC
加熱面積 310 × 310 mm｜升溫 120 K/min
上掀式腔蓋
腔體高度 70 mm（RSS-110-S 為 40 mm，可選配 80 mm）
產品型號與規格參數
| 參數項目 | RSS-110-S | RSS-160-SC | RSS-210-SC | RSS-310-SC |
|---|---|---|---|---|
| 加熱面積（mm） | 110 × 110 | 160 × 160 | 210 × 210 | 310 × 310 |
| 腔體高度（mm） | 40（選配 80） | 70 | 70 | 70 |
| 最高溫度 | 400°C（選配 500°C） | 400°C（500°C 洽詢） | 400°C（500°C 洽詢） | 400°C（500°C 洽詢） |
| 最大升溫速率（K/min） | 120 | 100 | 180 | 120 |
| 最大降溫速率（K/min） | 180 | 120 | 120 | 90 |
| 真空度 | 選配 3 hPa（VAC I）或 1×10⁻³ hPa（VAC II） | 標準 3 hPa（VAC I）；選配 1×10⁻³ hPa（VAC II） | 標準 3 hPa（VAC I）；選配 1×10⁻³ hPa（VAC II） | 標準 3 hPa（VAC I）；選配 1×10⁻³ hPa（VAC II） |
| 加熱與冷卻 | 鋁製加熱板，以加熱棒或紅外線燈管加熱（依機型）；水冷 | |||
| 製程氣體管路 | 氮氣 MFC 5 nlm ×1 | 氮氣 MFC 5 nlm ×1；可再加 1 路 MFC | 氮氣 MFC 5 nlm ×1；可再加 1 路 MFC | 氮氣 MFC 5 nlm ×1；可再加 1 路 MFC |
| 甲酸模組 | 選配（FA I／FA II，洽詢） | 標準（FA III，共用氣體管路，含連鎖） | 標準（FA III，共用氣體管路，含連鎖） | 標準（FA III，共用氣體管路，含連鎖） |
| 可用製程氣體 | 氮氣等惰性氣體、氧氣、氫氣、合成氣、甲酸（依機型） | |||
| 控制器 | SIMATIC® 7 吋觸控面板；50 組程式 × 50 段 | |||
| 資料介面 | USB、Ethernet | |||
| 腔蓋 | 60 mm 觀察窗；可選配 USB 攝影機 | |||
| 外形尺寸（寬 × 深 × 高）（mm） | 274 × 517 × 215 | 390 × 530 × 280 | 390 × 570 × 280 | 465 × 670 × 280 |
| 重量（kg） | 14 | 25 | 27 | 46 |
| 電源 | 230 V，1.6 kW（115 V，1.2 kW） | 230 V，2.4 kW（115 V，1.2 kW） | 230 V，9 kW（115 V，7 kW） | 230 V 三相，18 kW |
| 冷卻水 | 需外接冷卻水循環機 | 需外接冷卻水循環機（WC-I） | 需外接冷卻水循環機（WC-II） | 需外接冷卻水循環機（WC-II） |
標示底色的列為各型號的差異；其餘各型號相同，合併為一格。
真空幫浦、冷卻水循環機、甲酸捕集器、氧氣分析儀、熱電偶與側面觀察窗等選配與配件，請洽友創工業確認組合。
完整規格與外觀尺寸圖請參閱 Unitemp 原廠 RSS 系列頁面與規格書。
典型應用場景
免助焊劑、低空洞焊接
焊料熔融時抽真空排出氣泡，搭配甲酸還原氣氛去除氧化膜，不用助焊劑也能焊接，焊後免清洗，適合功率元件、IC 與 BGA 的焊接與品質驗證。
覆晶、凸塊與封裝封合
覆晶（Flip-chip）製程、錫球凸塊回焊、PGA 晶片焊接、元件封裝封合與黏著劑固化，以及半導體晶圓的熱處理。
實驗室製程開發與打樣
桌上型機身可放在實驗室或無塵室，50 組程式與 USB／Ethernet 資料記錄，方便比較溫度曲線與氣氛條件，做新製程開發與原型試作。
常見問題
RSS 系列四款要怎麼選？
主要看基板大小：RSS-110-S 加熱面積 110 × 110 mm、腔體高 40 mm（可選配 80 mm），機身最小、只有 14 kg；RSS-160-SC、RSS-210-SC、RSS-310-SC 的加熱面積分別是 160、210、310 mm 見方，腔體高 70 mm，並標準內建甲酸模組與連鎖保護。升溫最快的是 RSS-210-SC（180 K/min）。RSS-310-SC 需要三相 230 V 電源，其他機型為單相。
真空迴焊和一般氮氣迴焊有什麼不同？
一般迴焊時，錫膏中的助焊劑與揮發物會在焊點內留下氣泡（空洞），影響導熱與可靠度。真空迴焊在焊料熔融時抽真空，把氣泡從焊點中排出；RSS 系列真空可達 1×10⁻³ hPa，再搭配甲酸還原氧化膜，不用助焊劑也能焊接，焊後免清洗，特別適合要求低空洞率的功率元件與晶片焊接。
使用甲酸需要哪些配件？
RSS-160-SC 以上標準配備 FA III 甲酸模組（與氮氣共用管路，含連鎖）；RSS-110-S 可洽詢 FA I／FA II。使用甲酸時，原廠建議搭配耐化學腐蝕的真空幫浦，並在幫浦前加裝甲酸捕集器（可選單組或雙組）。友創工業可依您的製程協助確認配置。
需要另外準備冷卻水嗎？
需要。RSS 系列的加熱板與腔體以水冷降溫，必須外接冷卻水；原廠建議使用封閉式循環的冷卻水機，RSS-160-SC 搭配 WC-I，RSS-210-SC 與 RSS-310-SC 搭配 WC-II。真空幫浦與冷卻水機也可加購控制開關盒，由設備連動啟停。