Unitemp 半自動打線機 WB-300-U
德國 Unitemp WB-300-U 桌上型半自動打線機,三軸馬達驅動、滑鼠操控,定位精度 1.0 µm;換工具即可做楔形、球形、凸塊與安全球打線,使用 17~50 µm 金線或鋁線。深腔打線頭臂長 165 mm,62 kHz 超音波(0~2 W),附 60 mm/250°C 加熱台、馬達線軸與 EFO,SIMATIC® 7 吋觸控面板。
原廠:Unitemp|類別:打線機
研發、打樣與小量生產用的半自動打線機
德國 Unitemp WB-300-U 是桌上型的半自動打線機(Wire Bonder),三軸都由馬達驅動、以滑鼠操控,兼顧精度與操作便利,適合研發、打樣與小量生產。機身輕巧,搬運與架設都很容易。
只要更換工具,同一台機器就能做楔形(Wedge)、球形(Ball)、凸塊(Bump)與安全球(Security ball)打線,使用 17~50 µm 的金線或鋁線。深腔(Deep access)打線頭臂長 165 mm,Z 軸行程 40 mm、XY 平台行程 50 × 50 mm,定位精度皆為 1.0 µm。
標準配備直徑 60 mm、最高 250°C 的加熱台、馬達驅動線軸、電子燒球裝置(EFO)與附 LED 的鵝頸燈。超音波系統為 62 kHz PLL 控制,功率 0~2 W,接合力 5~300 cN、接合時間 5~5000 ms,接合力、時間與功率皆可分三段設定。
SIMATIC® 控制器搭配 7 吋觸控面板,可存 50 組程式,具自動偵測接合高度功能,並可透過 Ethernet 連網。可選配顯微鏡、垂直攝影機(精準定位)、水平攝影機(檢查線弧)與手動 Z 軸手柄。
產品型號與規格參數
| 參數項目 | WB-300-U |
|---|---|
| 打線方式 | 楔形(Wedge)、球形(Ball)、凸塊(Bump)、安全球(Security ball);換工具切換 |
| 線材 | 金線、鋁線,線徑 17~50 µm |
| 超音波系統 | PLL 控制,62 kHz 換能器(WBT140,楔形/球形共用);功率 0~2 W |
| 接合時間 | 5~5000 ms |
| 接合力 | 5~300 cN |
| 打線頭 | 馬達驅動深腔打線頭,臂長 165 mm;Z 軸行程 40 mm、精度 1.0 µm |
| XY 平台 | 馬達驅動,行程 50 × 50 mm、精度 1.0 µm;滑鼠操控,比例可程式 |
| 線軸 | 馬達驅動 2 吋線軸(線徑 12~50 µm),紅外線感測器監控 |
| 斷線方式 | 打線頭拉斷/線夾拉斷;電子燒球(EFO) |
| 加熱台 | HP-60:直徑 60 mm,最高 250°C,溫控精度 ±1%,高度 66~78 mm 可調 |
| 可程式參數 | 接合力、時間、功率各三段;線弧高度、起始高度、尾線長度、溫度;自動偵測接合高度 |
| 控制器 | SIMATIC® 7 吋觸控面板;50 組程式 |
| 照明與連線 | 附 LED 鵝頸燈;Ethernet 連網 |
| 選配 | 顯微鏡(如 Leica S6)、垂直攝影機、水平攝影機、手動 Z 軸手柄 |
| 電源 | 100~240 V,50~60 Hz,最大 5 A |
| 外形尺寸(寬 × 深 × 高)(mm) | 580 × 510 × 490 |
| 重量(kg) | 45 |
完整規格與外觀尺寸圖請參閱 Unitemp 原廠 WB 系列頁面與規格書。
典型應用場景
研發與打樣
半導體元件、感測器與模組的打線打樣,50 組程式保存不同產品的參數,換線種與打線方式只需換工具。
小量生產
三軸馬達驅動、滑鼠操控與自動偵測接合高度,降低對操作員手感的依賴,適合小批量、多樣化的生產。
深腔與封裝內打線
165 mm 深腔打線頭可伸進有側壁的封裝殼體內打線,適用光電元件、混成電路與功率模組。
常見問題
WB-300-U 可以同時做楔形和球形打線嗎?
可以,同一台機器只要更換打線工具即可切換楔形(Wedge)、球形(Ball)、凸塊(Bump)與安全球(Security ball)打線。62 kHz 換能器(WBT140)楔形與球形共用,線材可用 17~50 µm 的金線或鋁線。
半自動打線機和手動打線機有什麼不同?
手動打線機的 XYZ 移動靠操作員手感;WB-300-U 三軸都由馬達驅動、以滑鼠操控,定位精度 1.0 µm,並可自動偵測接合高度,參數存成 50 組程式重複使用,降低對操作員經驗的依賴。需要時也可選配手動 Z 軸手柄。
需要搭配顯微鏡或攝影機嗎?
標準機台可搭配顯微鏡(例如 Leica S6)觀察;也可選配垂直攝影機做精準定位,以及水平攝影機檢查線弧。依產品尺寸與產線需求選擇即可,友創工業可協助確認配置。
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