Unitemp 真空製程爐 VPO-300/VPO-300-HV
德國 Unitemp VPO-300 真空製程爐,可處理單片 300 mm(12 吋)晶圓或 300 × 300 mm 基板。上下各 18 kW 交叉排列紅外線燈管、3 區可程式加熱,最高 1000°C(可選配 1200°C),升溫 40 K/s;VPO-300 真空 1×10⁻³ hPa,VPO-300-HV 達 10⁻⁶ hPa,並可選配正壓 0.2 MPa,最多 4 路 MFC。
原廠:Unitemp|類別:快速熱處理爐|可選型號:VPO-300、VPO-300-HV
12 吋晶圓用的真空快速熱處理爐
德國 Unitemp VPO-300 是可處理單片 300 mm(12 吋)晶圓、300 × 300 mm 基板或四片 156 mm 太陽能電池的真空製程爐,適合重視能源效率、產能、熱預算(thermal budget)與成本的 300 mm 產線,也適合研發與試產。
上下各有一組交叉排列的紅外線燈管(各 18 kW),共 3 個可程式加熱區,能在幾秒內把矽晶圓加熱到 1000°C(可選配 1200°C),升溫速率 40 K/s。燈管配置讓溫度分布均勻、製程參數可重現:在 200 mm 晶圓上,溫度均勻性為設定溫度的 1% 以內(例如 300°C 時 ±3 K)。
VPO-300 真空度 1×10⁻³ hPa,VPO-300-HV 可達 10⁻⁶ hPa;並可選配正壓,最高 0.2 MPa(2000 hPa)。標準一路氮氣 MFC,最多可擴充到 4 路,可使用惰性氣體、氧氣、氫氣與合成氣;使用純氫時可選配安全罩(Hood L)。
SIMATIC® 控制器搭配 7 吋觸控面板,可存 50 組程式、每組 50 段,內建資料記錄並可遠端控制。腔體開闔以按鈕操作,可整合進產線;也可選配整合冷卻水交換器的落地機櫃。
產品型號與規格參數
| 參數項目 | VPO-300 | VPO-300-HV |
|---|---|---|
| 最大工件 | 12 吋晶圓或 300 × 300 mm | |
| 真空度 | 1×10⁻³ hPa | 10⁻⁶ hPa |
| 正壓 | 選配,最高 0.2 MPa(2000 hPa) | |
| 腔體 | 鋁腔 350 × 350 mm,含石英底板(可選配不鏽鋼腔) | |
| 腔體高度(mm) | 50(選配 120) | |
| 最高溫度 | 1000°C(選配 1200°C) | |
| 溫度均勻性 | ≤ 設定溫度的 1%(200 mm 晶圓;例:300°C 時 ±3 K) | |
| 加熱方式 | 上下各一組交叉排列紅外線燈管(各 18 kW),3 區可程式 | |
| 最大升溫速率 | 40 K/s | |
| 降溫速率 | 1000→400°C:200 K/min;400→100°C:30 K/min | |
| 製程氣體管路 | 氮氣 MFC 5 nlm ×1,最多 4 路 | |
| 控制器 | SIMATIC® 7 吋觸控面板;50 組程式 × 50 段;資料記錄、遠端控制 | |
| 冷卻 | 腔體外接冷卻水;工件以氮氣冷卻 | |
| 外形尺寸(寬 × 深 × 高)(mm) | 540 × 690 × 890 | |
| 重量(kg) | 140 | |
| 電源 | 2 × 400/230 V,18 kW | |
標示底色的列為各型號的差異;其餘各型號相同,合併為一格。
石墨承載盤、晶圓頂升銷、石英頂板、序列介面、上蓋遠端開闔(不適用 -HV)、純氫用安全罩(Hood L)與落地機櫃等選配,請洽友創工業。
完整規格與外觀尺寸圖請參閱 Unitemp 原廠 VPO 系列頁面與規格書。
典型應用場景
12 吋晶圓快速熱處理
RTP、RTA、RTO、RTN 製程與佈植後的接觸退火、摻質活化,適合 300 mm 產線的研發與生產。
熱氧化與金屬回流
熱氧化、金屬回流與化學氣相沉積相關製程;可選配正壓到 0.2 MPa,擴大製程條件。
合金化與太陽能電池
SiAu、SiAl、SiMo 合金化,Low-k 材料、結晶與緻密化,以及以矽晶圓接合製作玻璃基板太陽能電池;一次可放四片 156 mm 電池片。
常見問題
VPO-300 和 RTP 系列有什麼不同?
VPO-300 可處理 300 mm(12 吋)晶圓或 300 × 300 mm 基板,上下各 18 kW 紅外線燈管、3 區可程式,並可選配正壓到 0.2 MPa;RTP 系列最大到 200 mm 晶圓,但小尺寸機型的升溫更快(最高 200 K/s)。12 吋晶圓、大面積基板或要量產,選 VPO-300;200 mm 以下的研發與極快升溫,選 RTP。
VPO-300 和 VPO-300-HV 的差別?
差在真空度:VPO-300 為 1×10⁻³ hPa,VPO-300-HV 可達 10⁻⁶ hPa。其餘加熱、溫度、氣體與控制規格相同。上蓋遠端開闔與基本真空(VAC I)選配不適用 -HV 版。
可以使用純氫氣嗎?
可以。VPO 系列可使用惰性氣體、氧氣、氫氣與合成氣;使用 100% 氫氣時,原廠提供安全罩選配(Hood L),氫氣感測器、氣體箱與燃燒裝置需另外配置。友創工業可協助評估廠內的安全配置。
其他快速熱處理型號
- Unitemp 快速熱處理爐 RTP 系列 — 德國 Unitemp RTP 系列快速熱處理(RTP/RTA)爐,上下紅外線燈管加熱,晶圓最大 100/150/200 mm,最高 1000°C(依機型可選配 1200°C 或 1500°C),單片晶圓升溫最高 150 K/s(選配 200 K/s),真空 1×10⁻³ hPa(-HV 版 10⁻⁶ hPa 等級),最多 4 路 MFC,用於快速退火、氧化、氮化與合金化。
各型號的行程、夾持力與控制介面對照,以及選型說明與常見問題,整理於快速熱處理選型指南。
Unitemp 的其他產品
- Unitemp 半自動打線機 WB-300-U — 德國 Unitemp WB-300-U 桌上型半自動打線機,三軸馬達驅動、滑鼠操控,定位精度 1.0 µm;換工具即可做楔形、球形、凸塊與安全球打線,使用 17~50 µm 金線或鋁線。深腔打線頭臂長 165 mm,62 kHz 超音波(0~2 W),附 60 mm/250°C 加熱台、馬達線軸與 EFO,SIMATIC® 7 吋觸控面板。
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- Unitemp 真空焊接系統 VSS 系列 — 德國 Unitemp VSS 系列真空焊接系統,VSS-300 可處理 300 × 300 mm 基板或 300 mm 晶圓,VSS-620 可處理 620 × 620 mm 大尺寸基板。底部紅外線加熱、3 區可程式,最高 450°C(可選配 600°C);真空 10⁻³ hPa,-HV 版達 10⁻⁶ hPa;腔體與燈管氣密隔離,可使用惰性氣體、氧氣、合成氣與甲酸,最多 4 路 MFC。
- Unitemp 真空迴焊爐 VSS-300 甲酸特仕版 — 友創工業以德國 Unitemp VSS-300 為基礎、針對甲酸(蟻酸)還原焊接預先配好的版本:FA II 甲酸模組(獨立控制氣路)+FA IV 自動補充、耐化學真空泵與等靜壓石墨加熱板。基板最大 300 × 300 mm,最高 450°C(可選配 600°C),升溫 150 K/min,真空 10⁻³ hPa。
- Unitemp 紅外線真空迴焊爐 RSO 系列 — 德國 Unitemp RSO 系列紅外線真空迴焊爐,底部紅外線燈管加熱,最高 650°C、升溫最高 10 K/s,溫度均勻性在設定溫度的 1% 以內。RSO-210 可處理 210 × 210 mm 基板或 8 吋晶圓,RSO-300 可處理 300 × 300 × 40 mm;真空 1×10⁻³ hPa,高真空版達 10⁻⁶ hPa 等級,最多 4 路 MFC,支援甲酸還原免助焊劑焊接。
- Unitemp 高真空封裝爐 2Z-HVS 系列 — 德國 Unitemp 2Z-HVS 高真空封裝爐,用於 MEMS 元件的氣密封裝與吸氣劑(Getter)活化。真空度 10⁻⁶ hPa(含幫浦),同一腔體內有上下兩個加熱區(上 200°C、下 450°C),升降溫 20 K/min,一次可封裝 6 個元件;2Z-HVS-100 適用直徑 16 mm、2Z-HVS-200 適用直徑 42 mm。

